Datacon Bonder comprar usado (7)

Condição: muito bom (usado), Ano de fabrico: 2000, Funcionalidade: totalmente funcional, Características principais Precisão ± 3µm a 3s de precisão de colocação ± 0,07° a 3s de precisão rotacional Novo sistema de visão, ótica e câmeras Vários conjuntos de câmeras configuráveis (campo de visão e resolução) Crjdpfx Aboy S S Uwegod Opções de medição de altura sem contato e em 3D Multi-chip Máx. 14 diferentes ferramentas/bicos de pick-up 5 ferramentas de ejeção 3 epóxis/adesivos diferentes em uma única passagem Qualquer combinação flip chip/matriz com face para cima Módulo duplo para produtividade ainda maior (opcional) Bonding 0,5 - 25N de força de ligação em malha fechada 0-360° de rotação de ligação Cabeçote aquecido para ligação (máx. 450°C) (opcional) Cura UV com até 2.000mW/cm² (365 / 405nm) (opcional) Dispensação Bomba de rosca sem-fim de alta qualidade Dispensação por pressão temporal Válvulas de jato piezoelétrico Transferência por pino Controle automático de volume de epóxi

Condição: usado, Ano de fabrico: 2011, Total de 3 máquinas disponíveis. Especificação conforme imagem. Solicite uma oferta. Cedpfx Aoy R U Ahsbgsrd

Condição: usado, Este é um aparelho de soldadura por fio Orthodyne 20, utilizado para a montagem de componentes eletrónicos de precisão. O aparelho está equipado com um microscópio para inspeção detalhada durante o processo. Estas máquinas são frequentemente utilizadas para realizar soldaduras ultrassónicas na indústria de semicondutores. O Orthodyne Modelo 20 é um aparelho de soldadura ultrassónica manual para fios grossos, utilizado principalmente para a conexão de semicondutores de potência (dispositivos de potência), circuitos híbridos e eletrónica de potência com fio de alumínio. Crsdpfezi Ap Dox Abgod Principais especificações Propriedade Especificação Método de soldadura Soldadura ultrassónica Material do fio Alumínio Diâmetro do fio 4–20 mil (≈ 102–508 µm), dependendo da configuração Dimensões de fio mais utilizadas 5 mil, 10 mil, 12 mil e 20 mil Força máxima de soldadura Até 1000 gramas Potência ultrassónica Até 550 (ajuste da máquina) Área de trabalho Pinça a vácuo com aproximadamente 75 mm de diâmetro Operação Manual sob microscópio Microscópio Ótica de zoom estéreo, geralmente 7×–40×, dependendo do modelo Aplicações Módulos IGBT e MOSFET Híbridos de potência Substratos DCB Substratos cerâmicos (Al₂O₃, AlN) Fios de alumínio grossos para correntes elevadas Características Adequado para fios de alumínio grandes, até 20 mil. Ferramentas de soldadura Larrison especiais reduzem os danos nos fios e as fissuras na base. Corte automático do fio durante a segunda soldadura. Disponível opcionalmente com pinças de acesso profundo e câmara de vídeo para melhor posicionamento.

Ano de fabrico: 2004, condição: muito bom (usado), Especificações conhecidas do K&S 8020 Especificação Valor Tipo de ligação Bonder de esferas termo-sônico automático Material do fio Fio de ouro (Au) Cabeçote de ligação Cabeçote de acionamento direto por bobina de voz Transdutor ultrassônico Transdutor monobloco de 120 kHz com USG adaptativo Sistema de visão Sistema de visão 20/20 Câmera CCD Sony XC-75 Capacidade de pitch de ligação Kit disponível para pitch inferior a 70 µm Área de ligação 2,0 × 2,3 pol. (≈ 50,8 × 58,4 mm) Óptica Óptica universal com maior profundidade de campo Iluminação LED Mesa de trabalho Suporte manual aquecido da série 250 Alimentação elétrica 208 V, 50/60 Hz Controle Programas automáticos de ligação controlados por software Capacidade típica de processo O modelo 8020 foi desenvolvido para proporcionar: - Ligação de passo fino - Confecção de arcos longos e baixos de fio - Maior controle de processo - Alta produtividade para encapsulamentos leadframe e laminados - Alinhamento automático por visão e reconhecimento de padrões Essas características eram pontos-chave de venda da família 8000. Aplicações - Encapsulamentos plásticos de CI - SOIC, QFP, TSOP - Dispositivos de memória - ASICs Codpfxjzdgm Ds Abgjrd - Microeletrônica híbrida - Montagens chip-on-board Características físicas Infelizmente, uma ficha técnica completa de fábrica com dimensões, peso, resolução da mesa XY, faixa de força de ligação e diâmetros de fio suportados não está disponível em arquivos públicos. A maior parte das informações disponíveis provém de listagens de equipamentos usados e de relatórios anuais da K&S. Se você precisar de detalhes como: - Faixa de força de ligação (gramas) - Faixa de diâmetro dos fios (por exemplo, 0,7–2,0 mil) - Resolução de posicionamento XY - Requisitos de ar comprimido - Manual de manutenção - Códigos de erro ou procedimentos de calibração

Condição: usado, Um wire bonder K&S 8030 provavelmente era uma variante especializada ou menos comum. Com base na arquitetura dos bonders da série 8000, as especificações típicas eram aproximadamente: Parâmetro Capacidade típica da Série 8000 Método de ligação Wire bonding termossônico Tipos de fio Ouro (Au), Alumínio (Al) dependendo da configuração Tipo de ligação Ball bonding ou wedge bonding (dependendo do modelo) Posicionamento Controle de movimento X-Y assistido por visão Área de ligação Tipicamente envelope de trabalho na classe de 50–100 mm Aplicações Encapsulamento de CI, híbridos, chip-on-board, microeletrónica Crjdpfx Ajzdgl Hobgjd Automação Sequências de ligação automáticas programáveis

Ano de fabrico: 2014, condição: usado, Máquinas usadas. 3 do total disponível. Crodpfx Absy R U Spegsd

Ano de fabrico: 2019, condição: usado, Máquina operacional. Solicite informações adicionais. Codpfx Aoy R U H Hjbgjrd Segundo equipamento também disponível, ano 2021.