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Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Estação de Die Bonder / Flip-Chip de Precisão Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
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Polónia Wymysłów
2 475 km

Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Estação de Die Bonder / Flip-Chip de Precisão
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-ChipDr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip

Comerciante verificado
19 999 €
Preço fixo acresce IVA
Ligar
Condição: muito bom (usado), À venda, estação profissional Dr. TRESKY AG T-3000-FC3, de um renomado fabricante suíço. Trata-se de um equipamento de laboratório de alta qualidade, projetado para a montagem e posicionamento precisos de estruturas semicondutoras (colagem de chips / montagem flip-chip), utilizado em laboratórios de pesquisa, produção de eletrónica, fotónica, optoeletrónica e microeletrónica. O modelo T-3000-FC3 pertence às plataformas mais versáteis da Tresky e permite a realização de processos de montagem tanto básicos como avançados. Dados técnicos: Fabricante: Dr. TRESKY AG Modelo: T-3000-FC3 País de fabrico: Suíça Tipo: estação manual de colagem de chips / posicionamento de componentes Controlador FC3 de controlo da força de colagem Microscópio estereoscópico Olympus SZ51 Mesa XY de precisão Controlo da força de pressão (Controlo da força de colagem) Sistema de vácuo e pneumática Iluminação de trabalho LED Documentação incluída Várias pontas de trabalho, suportes e acessórios visíveis nas fotografias Aplicações O equipamento é utilizado em: montagem de circuitos semicondutores (colagem de chips), tecnologia Flip-Chip, montagem de componentes MEMS, produção de fotónica e optoeletrónica, Pgjdpfx Abezi Upcsljr montagem de lasers VCSEL, montagem de sensores e circuitos híbridos, trabalhos de investigação e desenvolvimento e prototipagem. Estado O equipamento é vendido com uma vasta gama de acessórios visíveis nas fotografias: microscópio Olympus, controlador FC3, documentação, gavetas com acessórios, conjunto de ferramentas e pontas de trabalho, componentes pneumáticos e acessórios. Estado visual muito bom. Vendido exatamente na configuração apresentada nas fotografias.
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Anúncio classificado
Soldadora de cunha Kulicke & Soffa RapidPro
Soldadora de cunha Kulicke & Soffa RapidPro
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Alemanha Berlin
2 206 km

Soldadora de cunha
Kulicke & SoffaRapidPro

Ligar
Ano de fabrico: 2019, condição: usado, Máquina operacional. Solicite informações adicionais. Pgjdpfx Absy R U H Hsljr Segundo equipamento também disponível, ano 2021.
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Wirebonder manual Orthodyne Orthodyne 20 wirebonder
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Países Baixos Veenendaal
1 761 km

Wirebonder manual
OrthodyneOrthodyne 20 wirebonder

1 650 €
VB acresce IVA
Ligar
Condição: usado, Este é um aparelho de soldadura por fio Orthodyne 20, utilizado para a montagem de componentes eletrónicos de precisão. O aparelho está equipado com um microscópio para inspeção detalhada durante o processo. Estas máquinas são frequentemente utilizadas para realizar soldaduras ultrassónicas na indústria de semicondutores. O Orthodyne Modelo 20 é um aparelho de soldadura ultrassónica manual para fios grossos, utilizado principalmente para a conexão de semicondutores de potência (dispositivos de potência), circuitos híbridos e eletrónica de potência com fio de alumínio. Principais especificações Propriedade Especificação Método de soldadura Soldadura ultrassónica Material do fio Alumínio Diâmetro do fio 4–20 mil (≈ 102–508 µm), dependendo da configuração Dimensões de fio mais utilizadas 5 mil, 10 mil, 12 mil e 20 mil Força máxima de soldadura Até 1000 gramas Potência ultrassónica Até 550 (ajuste da máquina) Área de trabalho Pinça a vácuo com aproximadamente 75 mm de diâmetro Operação Manual sob microscópio Pedpfx Aozi Ap Djblogr Microscópio Ótica de zoom estéreo, geralmente 7×–40×, dependendo do modelo Aplicações Módulos IGBT e MOSFET Híbridos de potência Substratos DCB Substratos cerâmicos (Al₂O₃, AlN) Fios de alumínio grossos para correntes elevadas Características Adequado para fios de alumínio grandes, até 20 mil. Ferramentas de soldadura Larrison especiais reduzem os danos nos fios e as fissuras na base. Corte automático do fio durante a segunda soldadura. Disponível opcionalmente com pinças de acesso profundo e câmara de vídeo para melhor posicionamento.
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Wire Bonder Besi Esec 3100 PLUS
Wire Bonder Besi Esec 3100 PLUS
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Alemanha Berlin
2 206 km

Wire Bonder
Besi Esec3100 PLUS

Ligar
Ano de fabrico: 2014, condição: usado, Máquinas usadas. 3 do total disponível. Pgsdpjy R U Spefx Ablsr
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Bonder Datacon 2200 EVO
Bonder Datacon 2200 EVO
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Alemanha Berlin
2 206 km

Bonder
Datacon2200 EVO

Ligar
Condição: usado, Ano de fabrico: 2011, Total de 3 máquinas disponíveis. Especificação conforme imagem. Pgsdpfx Aboy R U Aholjr Solicite uma oferta.
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Máquina de montagem Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo
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Países Baixos Veenendaal
1 761 km

Máquina de montagem
Datacon 2200 evo gen 32200 evo

Ligar
Condição: muito bom (usado), Ano de fabrico: 2017, Funcionalidade: totalmente funcional, Datacon 2200 EVO (Geração 3) Máquina de colagem/montagem de múltiplos chips da Datacon (Besi). Colagem de chips, montagem de múltiplos chips e tecnologia flip-chip. Precisão de posicionamento: ±10 µm a 3σ Podpfey S S Uwox Abljgr Theta: ±0,15° a 3σ Força de colagem: 0,5–75 N Até 4 cabeças de trabalho Manipulação de wafers até 12 polegadas Colagem de chips até aproximadamente 7.000 UPH/módulo Tecnologia flip-chip até 2.500 UPH com processo de imersão Cabeça de colagem aquecida até 450 °C Área do substrato até 325 × 200 mm Peso aproximado: 1.300 kg
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