Bonder comprar usado (5)

Ano de fabrico: 2004, condição: muito bom (usado), Especificações conhecidas do K&S 8020 Especificação Valor Tipo de ligação Bonder de esferas termo-sônico automático Material do fio Fio de ouro (Au) Bedjzdgm Depfx Accsli Cabeçote de ligação Cabeçote de acionamento direto por bobina de voz Transdutor ultrassônico Transdutor monobloco de 120 kHz com USG adaptativo Sistema de visão Sistema de visão 20/20 Câmera CCD Sony XC-75 Capacidade de pitch de ligação Kit disponível para pitch inferior a 70 µm Área de ligação 2,0 × 2,3 pol. (≈ 50,8 × 58,4 mm) Óptica Óptica universal com maior profundidade de campo Iluminação LED Mesa de trabalho Suporte manual aquecido da série 250 Alimentação elétrica 208 V, 50/60 Hz Controle Programas automáticos de ligação controlados por software Capacidade típica de processo O modelo 8020 foi desenvolvido para proporcionar: - Ligação de passo fino - Confecção de arcos longos e baixos de fio - Maior controle de processo - Alta produtividade para encapsulamentos leadframe e laminados - Alinhamento automático por visão e reconhecimento de padrões Essas características eram pontos-chave de venda da família 8000. Aplicações - Encapsulamentos plásticos de CI - SOIC, QFP, TSOP - Dispositivos de memória - ASICs - Microeletrônica híbrida - Montagens chip-on-board Características físicas Infelizmente, uma ficha técnica completa de fábrica com dimensões, peso, resolução da mesa XY, faixa de força de ligação e diâmetros de fio suportados não está disponível em arquivos públicos. A maior parte das informações disponíveis provém de listagens de equipamentos usados e de relatórios anuais da K&S. Se você precisar de detalhes como: - Faixa de força de ligação (gramas) - Faixa de diâmetro dos fios (por exemplo, 0,7–2,0 mil) - Resolução de posicionamento XY - Requisitos de ar comprimido - Manual de manutenção - Códigos de erro ou procedimentos de calibração

Condição: usado, Um wire bonder K&S 8030 provavelmente era uma variante especializada ou menos comum. Com base na arquitetura dos bonders da série 8000, as especificações típicas eram aproximadamente: Parâmetro Capacidade típica da Série 8000 Método de ligação Wire bonding termossônico Tipos de fio Ouro (Au), Alumínio (Al) dependendo da configuração Tipo de ligação Ball bonding ou wedge bonding (dependendo do modelo) Posicionamento Controle de movimento X-Y assistido por visão Área de ligação Tipicamente envelope de trabalho na classe de 50–100 mm Aplicações Encapsulamento de CI, híbridos, chip-on-board, microeletrónica Blodpfxozdgl Hs Accji Automação Sequências de ligação automáticas programáveis

Ano de fabrico: 2014, condição: usado, Máquinas usadas. 3 do total disponível. Bledpfxey R U Spe Accji

Ano de fabrico: 2019, condição: usado, Máquina operacional. Solicite informações adicionais. Bedpfx Aey R U H Hocceli Segundo equipamento também disponível, ano 2021.

Condição: usado, Ano de fabrico: 2011, Total de 3 máquinas disponíveis. Especificação conforme imagem. Blodpfx Ajy R U Aheccji Solicite uma oferta.