Máquina de ligação de fios

K&S 8020 K&S 8020

Especificações conhecidas do K&S 8020

Especificação Valor
Tipo de ligação Bonder de esferas termo-sônico automático
Material do fio Fio de ouro (Au)
Cabeçote de ligação Cabeçote de acionamento direto por bobina de voz
Transdutor ultrassônico Transdutor monobloco de 120 kHz com USG adaptativo
Sistema de visão Sistema de visão 20/20
Câmera CCD Sony XC-75
Capacidade de pitch de ligação Kit disponível para pitch inferior a 70 µm
Área de ligação 2,0 × 2,3 pol. (≈ 50,8 × 58,4 mm)
Óptica Óptica universal com maior profundidade de campo
Iluminação LED
Mesa de trabalho Suporte manual aquecido da série 250
Alimentação elétrica 208 V, 50/60 Hz
Controle Programas automáticos de ligação controlados por software

Capacidade típica de processo

O modelo 8020 foi desenvolvido para proporcionar:

- Ligação de passo fino
- Confecção de arcos longos e baixos de fio
- Maior controle de processo
- Alta produtividade para encapsulamentos leadframe e laminados
- Alinhamento automático por visão e reconhecimento de padrões

Essas características eram pontos-chave de venda da família 8000.

Aplicações
- Encapsulamentos plásticos de CI
- SOIC, QFP, TSOP
- Dispositivos de memória
- ASICs
Laodpfx Akjzdgm Djysc
- Microeletrônica híbrida
- Montagens chip-on-board

Características físicas

Infelizmente, uma ficha técnica completa de fábrica com dimensões, peso, resolução da mesa XY, faixa de força de ligação e diâmetros de fio suportados não está disponível em arquivos públicos. A maior parte das informações disponíveis provém de listagens de equipamentos usados e de relatórios anuais da K&S.

Se você precisar de detalhes como:
- Faixa de força de ligação (gramas)
- Faixa de diâmetro dos fios (por exemplo, 0,7–2,0 mil)
- Resolução de posicionamento XY
- Requisitos de ar comprimido
- Manual de manutenção
- Códigos de erro ou procedimentos de calibração

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