Sistema de solda por onda ERSA Powerflow N2

ERSA Powerflow N2

Condição: bom (usado), Ano do fabrico: 2008, Túnel de refrigeração no transporte de retorno Lhsdpsrdwl Djfx Aa Hob Transporte de armações (armações não incluídas) Largura de solda 330 mm

Condição: bom (usado), Funcionalidade: totalmente funcional, Ano do fabrico: 1998, largura de trabalho: 2 000 mm, força de prensagem: 35 t, Pressão 35 toneladas máx. comprimento de curvatura 2000mm Batente traseiro Lsdpfx Aowagykea Hohb Potência de acionamento 4,5 kW Peso 3000kg

Condição: usado, Ano do fabrico: 2013, Segmento: Fluxer Espaço de armazenamento para recipiente de fluxo sob o fundente Fluxo à base de álcool Segmento: Pré-aquecimento Aquecimento de onda média por baixo, convecção por cima Segmento: Pré-aquecimento 8 radiadores de quartzo, controláveis em grupos de 4 Segmento: Pré-aquecimento + Pote de solda dividido Placa de aquecimento de onda longa Bico de solda com solda com chumbo, 1ª seção Pote de solda com solda sem chumbo, 2ª seção (fora de operação) Disponibilidade no final do Q2 2025. Lhodpfov Sy Aksx Aa Hob Peça informações adicionais!

Condição: muito bom (usado), Ano do fabrico: 2018, Inspeção extremamente rápida e precisa para produção em alto volume Resolução Z 0,5 µm Alcance Z até 30 mm (1,2") Câmeras de visão angular Número de câmeras megapixels 8 Câmera ortogonal Resolução 10 µm Campo de visão 50 mm x 50 mm (2" x 2") Velocidade de inspeção Até 65 cm2/s Software Interface do usuário Viscom vVision/EasyPro SPC Viscom SPC (controle estatístico de processo), interface aberta (opcional) Estação de verificação Viscom vVerify/HARAN Diagnóstico remoto Viscom SRC (controle remoto de software) (opcional) Estação de programação Viscom PST34 (opcional) Computador do sistema Sistema operacional Windows® Processador Intel® Ledpfx Aajwkfuus Hjhb Core™ i7 Manuseio de PCB Dimensões do PCB 508 mm x 508 mm (20" x 20") Altura de transporte 850 - 950 mm ± 20 mm (33,5" - 37,4" ± 0,8") Ajuste de largura automático Tipo de transporte Transporte de via única Fixação pneumática de PCB Distância livre para transporte superior 50 mm (2") Distância livre para transporte inferior de 45 mm (1,8"), até 85 mm (3,3") opcional; 40 mm (1,6") com suporte para PCB Outros dados do sistema Unidade de posicionamento/manuseio Motores lineares síncronos Interfaces SMEMA Requisitos de energia 400 V (outras tensões sob consulta), 3P/N/PE, 8 A, Pressão de trabalho de 4 a 6 bar Dimensões do sistema 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39,1" x 61,6" x 53,1") (L x A x P) Peso 720 kg (1587 lbs

Ano do fabrico: 2016, Condição: usado, MYCRONIC MY600JP Impressora a jato de pasta de solda Ano de construção 2016 Lhsdpst E Sraefx Aa Hjb Versão JPSys: 2.6.3.0

Ano do fabrico: 2016, Condição: muito bom (usado), Inspeção Automática por Raio-X Para inspeção de juntas de solda BGA, QFN, THT, LED, LGA e outras, visíveis ou ocultas. Outros recursos: Incluindo estação offline e estação de reparo SO: Windows 7 Detectores CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade Lhjdpewpuadofx Aa Hsb Área de inspeção: 450 mm - 400 mm Aquisição de imagens: 2D, 2,5D, 3D (imagens de corte com TC planar) Dimensões da placa de circuito impresso: 60 - 450 x 50 - 400 mm Resolução AXI: 6 - 30 µm / px AOI: Campo de visão da câmera: 42 mm x 42 mm Resolução: 21 µm Altura de inspeção: -3 a 7,5 mm Óptica: telecêntrica Altura de transporte: 950 mm +/- 25 mm Interface: SMEMA Ajuste de largura: automático

Condição: como novo (máquina de exposição), FRONIUS MAGICWAVE 5000 AC DC Inclui: ➤ Fronius MagicWave 5000 (500A) ➤ Fronius FK 4000 refrigeração a água ➤ Maçarico manual TIG Fronius ➤ Carrinho Fronius Ledpfsxhd Tuex Aa Hjhb ➤ Cabo de massa 3-4m ➤ Redutor de pressão

Ano do fabrico: 2015, Condição: pronto a usar (usado), Funcionalidade: totalmente funcional, Modelo NPS510E Impressora de estêncil em linha totalmente automática com controle de colagem 2D - Máx. Tamanho do PCB: 510x450mm - Máx. tamanho do estêncil: 736x736mm - Tempo de ciclo (sem impressão): 8 segundos - Repetibilidade de alinhamento: 12,5µm a 3 Sigma - Pressão do rodo: 4-30kgf - Interface do usuário: Windows - Dimensões: LxPxA 1,20 x 1,40 x 1,50m; 900 kg incluindo: - Sistema de limpeza de estêncil, úmido/seco/aspirador Lsdjvuprmepfx Aa Hjhb - Câmera CCD para inspeção 2D de impressão em pasta e estêncil - Ajuste automático da largura da correia transportadora - Bloco de suporte - Pinos de suporte - 2 rodos de metal

Condição: como novo (máquina de exposição), Ano do fabrico: 2024, Funcionalidade: totalmente funcional, duração da garantia: 24 meses, Unidade de mesa de limpeza por ultra-sons multifrequência, perfeita para a limpeza limpeza de componentes mecânicos, relógios, óculos, jóias, dispositivos médicos aparelhos médicos e muito mais. L-30 PLUS 30 litros 28/40KHz 600W / 220 Volt Dimensões do cesto 460 x 260 x 150 mm Lodporwpgfefx Aa Hjhb De stock CH- St Gallen imediatamente disponível também modelos mais pequenos! Vários tamanhos em stock! Componente ultrassónico de alto desempenho Elementos de aquecimento precisos para uma temperatura de banho constante Controlo por LED Potência e frequência constantes para uma melhor densidade ultra-sónica, o que é particularmente adequado para a limpeza de peças de alta precisão

Ano do fabrico: 2019, Condição: usado, Dimensões máximas da peça: 300 x 300 x A50 mm Temperatura de processo: 100 - 260 °C Tempo de ciclo: 6 min. Potência total requerida: 2,00 kW Peso da máquina: aprox. 0,10 t Lodpsxh Nu Rjfx Aa Hohb Dimensões de instalação: aprox. 0,60 x 0,60 x A0,60 m A estação de solda por fase de vapor da série VP 310 foi concebida para uso em laboratório e em prototipagem. Graças às suas dimensões compactas e independência de sistemas fixos de abastecimento, o equipamento pode ser facilmente utilizado em diferentes locais. Somente uma ligação elétrica de 240 V é necessária para o funcionamento. Aplicações típicas: - Uso em laboratório para qualificação e teste de processos de soldagem - Soldagem SMT segura de conjuntos eletrônicos individuais - Controle de qualidade de pastas de solda e placas de circuito impresso - Reparação de módulos, dessoldagem e ressoldagem de componentes